池田屋贸易HAMAMATSU滨松 L16470-111 激光加热系统
池田屋贸易HAMAMATSU滨松 L16470-111 激光加热系统池田屋贸易HAMAMATSU滨松 L16470-111 激光加热系统L16470-111 属于滨松激光加热系统，依托 SPOLD® LD 照射光源、光纤与光学透镜组成整套光路结构，支持非接触式局部加热作业。设备主激光波长为 915±20nm，连续光输出，最大电流设置下辐射功率 9W；配套红色导向光，波长 650±50nm。工作环境
池田屋贸易HAMAMATSU滨松 L16470-111 激光加热系统
池田屋贸易HAMAMATSU滨松 L16470-111 激光加热系统
L16470-111 属于滨松激光加热系统，依托 SPOLD® LD 照射光源、光纤与光学透镜组成整套光路结构，支持非接触式局部加热作业。设备主激光波长为 915±20nm，连续光输出，最大电流设置下辐射功率 9W；配套红色导向光，波长 650±50nm。
工作环境温度区间 + 10 ~ +30℃，存储温度 - 20 ~ +50℃，可在海拔 2000 米以内室内环境使用。整机结构紧凑，节省产线空间，光源光电转换效率良好，有助于降低能耗。系统自带加工点温度监测模块，实时追踪升温与降温过程，把激光加热过程可视化，方便工艺人员调试参数。
设备输出效果稳定，批次之间波动小，适配大批量生产流程。应用场景覆盖小型电子元器件焊接、电机零部件加工，以及玻璃与陶瓷封装件的键合工艺。非接触式局部加热的方式，可以对微型焊点、大热容量器件完成焊接作业，规避传统加热方式容易带来的周边器件热损伤问题。系统可集成到自动化产线当中，为电子封装工艺提供稳定的热源方案。
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