池田屋直销HAMAMATSU滨松 L16470-241 激光加热焊接装置
池田屋直销HAMAMATSU滨松 L16470-241 激光加热焊接装置池田屋直销HAMAMATSU滨松 L16470-241 激光加热焊接装置L16470-241 激光加热系统为大功率版本，采用 SPOLD® 半导体激光照射光源，搭配光纤传输与光学透镜组件，实现定点局部加热。主激光波长 940±20nm，连续输出模式，最大电流设置下辐射功率 30W，配置红色导向光辅助定位，波长 650±50nm
池田屋直销HAMAMATSU滨松 L16470-241 激光加热焊接装置
池田屋直销HAMAMATSU滨松 L16470-241 激光加热焊接装置
L16470-241 激光加热系统为大功率版本，采用 SPOLD® 半导体激光照射光源，搭配光纤传输与光学透镜组件，实现定点局部加热。主激光波长 940±20nm，连续输出模式，最大电流设置下辐射功率 30W，配置红色导向光辅助定位，波长 650±50nm。
设备工作温度范围 0 ~ +50℃，存储温度同样 0 ~ +50℃，满足工业车间常规使用条件，放置环境要求无凝露、无结冰。整机在结构设计上做空间优化，减少产线占用面积。系统内置加工点温度监测功能，实时采集加工区域温度变化，让激光加热过程状态可视，便于工艺开发与品质管控。
激光加热为非接触式加工，热量集中于目标点位，减少周边区域受热影响。设备输出一致性良好，适合规模化生产作业。适用领域包含电子元件焊接、电机部件加工，以及玻璃、陶瓷材质封装件的键合工艺。
针对大热容量工件与封装器件的焊接场景，充足的功率可以稳定完成热加工流程。设备可配套自动化设备集成，在电子封装产线中作为热源单元使用，助力各类精密器件的热加工工艺落地。
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