HAMAMATSU 滨松光子

池田屋商社供应 HAMAMATSU滨松 C11295多点同步膜厚检测系统

池田屋商社供应 HAMAMATSU滨松 多点同步膜厚检测系统池田屋商社供应 HAMAMATSU滨松 多点同步膜厚检测系统C11295-15 多点纳米膜厚测量系统,配置 15 测量通道,功耗约 500VA,整机重量约 6kg,使用氙光源,测量波长区间 320nm~1000nm,光斑 φ1mm,工作距离 10mm,单点测量耗时 19ms。系统可同时对样品表面 15 个点位开展实时测量,无需参考样品,通

池田屋商社供应 HAMAMATSU滨松 C11295 多点同步膜厚检测系统


池田屋商社供应 HAMAMATSU滨松 C11295 多点同步膜厚检测系统



C11295-15 多点纳米膜厚测量系统,配置 15 测量通道,功耗约 500VA,整机重量约 6kg,使用氙光源,测量波长区间 320nm~1000nm,光斑 φ1mm,工作距离 10mm,单点测量耗时 19ms。


系统可同时对样品表面 15 个点位开展实时测量,无需参考样品,通过光强波动校正维持长期测量稳定,能够应对表面起伏变化的薄膜。依托 FFT 与拟合分析算法,解析最多 10 层薄膜,同时采集反射、透射光谱,计算光学常数 n、k。自带报警提示功能,可自定义判定阈值,输出状态信号。


设备配备以太网、USB2.0 与 RS-232C 接口,支持外部上位机联动,可安装在半导体制造设备内,完成 APC 与薄膜质量管控。多点同步测量的特性,适合大面积晶圆薄膜均匀性检测,在量产产线中快速获取整片样品多个位置膜厚数据,评估薄膜分布状态,减少抽样检测带来的数据偏差,支撑半导体薄膜量产品质管控。


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