原厂到货HAMAMATSU滨松 C11011-22 多层薄膜测厚系统

C11011-22 膜厚测量系统，核心亮点为多层薄膜解析能力，最多可识别 10 层薄膜结构，采用 1300nm 红外 LD 光源，光斑约 Φ60μm，探头工作距离 155mm，支持非透明白色样品红外检测，兼容带图案、保护膜晶圆样品。单点测量耗时 16.7ms，实现 60Hz 高速测量，选配映射功能可完成样品厚度分布测绘。

检测重复性硅基底 100nm，玻璃基底 250nm；硅基底≤500μm 厚度精度 ±0.5μm，厚度大于 500μm 精度 ±0.1%，采用峰值检测分析。通讯接口配置 RS-232C、以太网与 USB2.0，以太网通讯便于产线组网，远程传输测量数据。电源 AC100V~240V，功耗约 50VA，整机约 8.5kg，FC 光纤接头。

这款设备面向多层薄膜工艺场景，应用于半导体、光学涂层、MEMS 器件等领域。多层解析能力，可对叠层薄膜样品开展逐层厚度检测，在薄膜沉积工艺开发、量产制程监控环节发挥作用，采集多层膜厚数据，帮助工艺人员掌握各膜层生长状态，保障多层结构器件的成品品质。