进口日本HAMAMATSU滨松 C11011-02W 膜厚检测分析仪

进口日本HAMAMATSU滨松 C11011-02W 膜厚检测分析仪

C11011-02W 膜厚测量系统搭载 1300nm 红外 LD 光源，光斑 Φ60μm，工作距离 155mm，支持非透明样品红外检测，能够测量带有图案或者保护膜的晶圆样品。单点测量时间 22.2ms，可满足产线连续检测需求，选配映射组件可绘制样品面内厚度分布。

硅基底测量重复性保持 100nm，玻璃基底重复性 250nm；硅基底厚度≤500μm 精度 ±0.5μm，厚度大于 500μm 时精度 ±0.1%。型号仅支持单层薄膜检测，采用峰值检测算法。通讯配置 RS-232C、PIPE 与 USB2.0 接口，可接入工控系统实现外部控制，电源 AC100V~240V，功耗约 50VA。

整机重量约 8.5kg，安装调试便捷，光纤探头采用 FC 光纤接头。设备适配光学镀膜、半导体衬底等行业，用于制程过程监控与成品品质抽检。宽量程玻璃厚度检测能力，可覆盖更多厚膜样品检测需求，实时反馈膜厚变化，辅助工艺人员稳定生产制程，降低样品不良概率。

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