日本进口HAMAMATSU滨松 C11011-02 薄膜厚度测量系统

日本进口HAMAMATSU滨松 C11011-02 薄膜厚度测量系统

C11011-02 膜厚测量系统采用红外 LD 1300nm 光源，光斑尺寸约 Φ60μm，工作距离可达 155mm，可对带图案、保护膜的晶圆开展检测，支持非透明白色样品红外检测。设备单点测量耗时 16.7ms，具备 60Hz 高速测量能力，适配工厂产线在线测量场景。

在检测精度方面，硅基底测量重复性 100nm，玻璃基底重复性 250nm；硅基底厚度≤500μm 时精度 ±0.5μm，大于 500μm 时精度 ±0.1%。该型号最多支持单层薄膜测量，采用峰值检测分析方式。通讯接口配备 RS-232C、PIPE 与 USB2.0，方便接入上位机实现外部控制，电源规格 AC100V~240V，功耗约 50VA。

系统可选配映射模块，实现样品厚度分布测绘。设备本体重量约 8.5kg，结构紧凑，便于集成到自动化产线或检测平台。该型号适合半导体、光学薄膜行业，用于单层膜样品制程监控与品质管控，可在生产过程中持续采集膜厚数据，及时捕捉制程波动，为工艺调整提供数据支撑。

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