原厂全新HAMAMATSU滨松C16506-01 Dual PHEMOS-X 发射显微镜

原厂全新HAMAMATSU滨松C16506-01 Dual PHEMOS-X 发射显微镜

原厂全新HAMAMATSU滨松C16506-01 Dual PHEMOS-X 发射显微镜

C16506-01 Dual PHEMOS-X 发射显微镜面向先进 3D 非透明半导体器件开发，核心能力为器件顶面与底面双面失效分析，无需拆装器件即可切换上下两面检测，降低样品处理带来的风险。设备可搭载多款可选相机模组，包含可见光 CMOS 相机、近红外 InGaAs 相机、中红外热发射 ThermoDynamic 相机，覆盖不同失效类型信号采集。

系统配套丰富激光扫描组件，支持 IR-OBIRCH、Green OBIRCH、DALS、EO 探针分析、TD 成像等多种失效分析手段，满足短路、漏电、接触孔异常、绝缘泄漏等各类芯片缺陷定位。载台具备较高定位精度，顶面行程 X/Y 300mm、Z 22.5mm；底面行程 X/Y 60mm、Z 20mm，适配晶圆与芯片样品。

软件内置图像叠加、对比度增强、标注、分屏显示等功能，可叠加发射图像与版图图像，快速锁定故障点位；支持 CAD 链路软件，实现 CAD 与测试数据互通，提升故障溯源效率。系统可外接测试机联动，开展动态分析工作。

该设备广泛应用于先进封装、功率器件、集成电路的实验室失效分析工作。在芯片研发阶段，帮助工程师定位电学失效根源，缩短故障排查周期，支撑芯片工艺改良与产品可靠性验证，适配半导体研发实验室与可靠性分析实验室使用。

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