神津精机 DY-2000RC/DY-3000RC 晶圆形状测量系统
神津精机 DY-2000RC/DY-3000RC 晶圆形状测量系统神津精机 DY-2000RC/DY-3000RC 晶圆形状测量系统产品概述：DY-2000RC/DY-3000RC是神津精机（Kohzu Precision）Dyvoce系列推出的CtoC（Cassette-to-Cassette）全自动晶圆形状/厚度测量系统。该系统采用非接触式激光位移传感器，通过高速螺旋扫描实现对晶圆全表面的高精
神津精机 DY-2000RC/DY-3000RC 晶圆形状测量系统
神津精机 DY-2000RC/DY-3000RC 晶圆形状测量系统
产品概述：
DY-2000RC/DY-3000RC是神津精机（Kohzu Precision）Dyvoce系列推出的CtoC（Cassette-to-Cassette）全自动晶圆形状/厚度测量系统。该系统采用非接触式激光位移传感器，通过高速螺旋扫描实现对晶圆全表面的高精度测量，适用于半导体制造产线中的在线质量监控。
核心规格参数：
| 项目 | DY-2000RC | DY-3000RC |
|---|---|---|
| 适用晶圆尺寸 | ø4 / 6 / 8英寸 | ø300mm（12英寸） |
| 测量项目 | 表面形状、厚度、SEMI标准测量（SORI/BOW/WARP/GBIR等） | 同左 |
| 测量对象 | Si/SiC/GaN/Ga₂O₃/LT/LN/GaAs等半导体晶圆、键合晶圆、TAIKO晶圆 | 同左 |
| 支持环境 | 洁净室ISO Class 1（ISO 14644-1） | 同左 |
| 灵敏度 | 微振动：0.05μm | 同左 |
| 最小分辨率（Z） | 0.01μm（取决于安装传感器） | 同左 |
| 吞吐量 | 约60秒/片 | 同左 |
| 支持标准 | SEMI S2/S8、IEC 602040-1、ISO 12100 | 同左 |
| 外形尺寸 | W1555 × D2103 × H1640（含指示灯1876）mm | 同左 |
| 重量 | 约2,200kg | 同左 |
核心功能特性：
一、SEMI标准测量项目
支持SORI（翘曲度）、BOW（弓形度）、WARP（翘曲量）、GBIR（全局背面参考面平整度）等SEMI标准测量项目，并可根据测量数据计算薄膜应力分布。
二、自重挠度补偿
通过双面差分测量模式（正反两面分别测量，取差值生成修正数据）或有限元法建模修正，消除晶圆自重引起的挠度影响，输出更接近真值的翘曲数据。
三、参考平面校正功能
预先测量参考平面基板的高度数据并保存为修正数据，通过减去修正数据补偿扫描台的微小振动，对翘曲较小的工件测量尤其有效。
四、自动化搬送与通讯
典型应用场景：
综合价值：
神津精机DY-2000RC/DY-3000RC晶圆形状测量系统通过CtoC自动化搬送（支持OHT/Stocker）、SEMI标准测量（SORI/BOW/WARP/GBIR）、自重挠度补偿、参考平面校正及SECS/GEM通讯协议，为半导体制造产线提供了高精度（Z轴最小分辨率0.01μm）、高吞吐量（约60秒/片）的全自动晶圆几何测量解决方案，适用于Si/SiC/GaN等各类半导体晶圆的质量控制场景。
