Fluoro Mechanic F002-Z-02-VP Vespel®真空吸笔（6英寸晶圆/常开阀/Teflon®主体）-Fluoro/福乐-池田屋实业

Fluoro Mechanic F002-Z-02-VP Vespel®真空吸笔（6英寸晶圆/常开阀/Teflon®主体）

一、产品概述：

Fluoro Mechanic F002-Z-02-VP是一款专为150mm（6英寸）半导体晶圆处理设计的专业级真空吸笔。笔身采用Teflon®（PTFE）材质，尖端采用Vespel®（聚酰亚胺）材质，经精细抛光处理，可最大限度减少颗粒产生。

该型号为NO（常开）阀控类型，配备球形旋转接头，操作灵活，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等对洁净度和防颗粒要求极高的应用场景。

二、产品规格：

项目	规格
品名	F002-Z-02-VP
系列	F系列（6英寸晶圆专用）
阀控类型	NO（常开）
主体材质	Teflon®（PTFE）
尖端材质	Vespel®（聚酰亚胺）
适用晶圆尺寸	150 mm（6英寸）
主体型号	F002-Z（含110）
尖端型号	02-VP
连接方式	球形旋转接头

三、型号编码说明：

型号	阀控类型	主体材质	尖端材质	适用晶圆
F001-Z-02-VP	NC（常闭）	Teflon®	Vespel®	6英寸（150mm）
F002-Z-02-VP	NO（常开）	Teflon®	Vespel®	6英寸（150mm）
F003-Z-02-VP	NO+SW（常开+开关）	Teflon®	Vespel®	6英寸（150mm）

四、核心设计特征：

1. 专为6英寸半导体晶圆设计

F002-Z-02-VP专为150mm（6英寸）半导体硅晶圆处理而优化设计，主体型号中的“Z”标识表明其为6英寸晶圆规格，尖端尺寸与晶圆规格精确匹配。

2. Vespel®尖端材质，精细抛光

尖端采用Vespel®（聚酰亚胺）材质，经精细抛光处理，表面光滑度极高，可最大限度减少颗粒产生，同时不会划伤晶圆表面，适用于洁净度要求严格的半导体工艺。

3. Teflon®主体，耐化学腐蚀

主体采用Teflon®（PTFE）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

4. NO（常开）阀控类型

NO（Normally Open）表示在连接真空源时吸笔持续保持吸气状态，无需按压即可吸附工件。适用于需要长时间连续吸取或快速取放操作的应用场景。

5. 球形旋转接头

配备球形旋转接头，可实现灵活的角度调节，便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。

五、5英寸与6英寸系列对比：

项目	5英寸系列（X）	6英寸系列（Z）
适用晶圆尺寸	125 mm（5英寸）	150 mm（6英寸）
主体型号标识	F001/2/3-X	F001/2/3-Z
包含配件	含106	含110
尖端型号	02-3F / 02-PK / 02-VP	02-3F / 02-PK / 02-VP

六、阀控类型选择指南：

阀控类型	特性	适用场景
NC（常闭）	未操作时真空关闭，触发时吸气	需要精确控制吸气时机的精细操作
NO（常开）	连接真空源时持续吸气	长时间连续吸取或快速取放
NO+SW（常开+开关）	持续吸气，带开关控制通断	需要频繁切换吸取/释放的操作

七、配套附件：

附件名称	说明
真空泵	提供真空源
ESD安全管	防静电软管，连接真空源
静电消散接地套件	静电消散接地套件
吸笔支架	吸笔支架
便携式泄漏检测仪	便携式泄漏检测仪
替换零件	替换零件

八、典型应用场景：

应用类型	说明
6英寸晶圆搬运	半导体制造中的晶圆转移与定位
芯片处理	芯片（Die）拾取与放置
无尘室操作	洁净环境中的精密操作
半导体后道工艺	切割、贴片、检测等工序

九、选型要点：

确认适用晶圆尺寸（5英寸“X”或6英寸“Z”）
确认阀控类型（NC / NO / NO+SW）
确认尖端材质（PCTFE / PEEK / Vespel®）
确认是否需要配套附件

十、综合价值：

Fluoro Mechanic F002-Z-02-VP Teflon®真空吸笔通过Vespel®精细抛光尖端与Teflon®主体的组合，为6英寸（150mm）半导体晶圆处理提供了一种高洁净度、低颗粒产生的专业级拾取解决方案。其NO（常开）阀控设计适用于批量晶圆转移和快速取放操作，球形旋转接头便于灵活操作，是半导体晶圆搬运、芯片处理及无尘室操作等对洁净度和精度要求极高的工艺场景的理想工具。