HONDA本多  石英振动型 超声波清洗装置  W-357-1MQG-SKC

HONDA本多  石英振动型 超声波清洗装置  W-357-1MQG-SKC

HONDA本多  石英振动型 超声波清洗装置  W-357-1MQG-SKC

该方法使用叠加在石英振动器上的超声波来清洁半导体晶片。
与间歇式清洗或流水式清洗相比，它具有能够减少化学药品使用量等特点，

并且由于与液体接触的唯一部分是石英玻璃和橡胶材料，因此可以保持高水平的清洁度。包装不得与液体接触。
另外，通过根据用途准备石英振子的形状，可以根据需要进行低损伤清洗、大面积清洗、斜面部分（边缘）、

切口（晶圆边缘的切口）的清洗等清洗。

这样可以进行有效的清洁。