• 便携式小型太阳光光源SERIC XELIOS-iO的优势分析

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    2025-02-20 admin

  • 色彩评价用高照度LED人工太阳光源XELIOS-NEXT优点分析

    色彩评价用高照度LED人工太阳光源XELIOS-NEXT优点分析实现了高照度、大范围照射,用于色彩评价的顶级LED终于诞生了!“XELIOS-NEXT"在保持了以往产品的用于色彩评价的人工太阳照明灯(XC-100系列)性能的基础上,追加了高照度/大范围、长使用寿命、可以调光、可以向上照射的新功能,是一个次世代型的LED人工太阳照明灯。主要的用途在制造现场或生产线等中的色彩确认涂料或颜料等

    2025-02-20 admin

  • sayaka路由器式分板器切割机的特点及产品介绍

    sayaka路由器式分板器切割机的特点及产品介绍作为分板机制造商,Sayaka深受国内外用户的好评。为了客户的产品开发和高效生产,我们一直在致力于开发一些自动化和省力的设备。分板机也是在这些核心技术的基础上诞生的。Sayaka将利用在“机械、电子、软件"方面积累的经验和综合开发能力积累的核心技术,继续响应用户需求。路由器式分板器锋利的切割面使用适合切割树脂基板的本公司的铣刀,可抑制切割时

    2025-02-20 admin

  • 介绍用于半导体制造工艺和电路板安装工艺的称重传感器

    介绍用于半导体制造工艺和电路板安装工艺的称重传感器TEAC称重传感器的特点我们可以提供与您其他公司的称重传感器具有相同形状和性能的称重传感器。可以根据相同形状的称重传感器生产功能强大的定制版本。可以制造诸如晶体生长称重传感器等专用模型。我们专注于低容量和小尺寸产品。拉锭用于拉制半导体晶圆所需的硅、蓝宝石等单晶。即使在各种气体环境下,也能高精度、稳定地检测提升过程中的微小负载变化。通过在籽晶前端安装

    2025-02-20 admin

  • valcom压力传感器工作原理分析

    valcom压力传感器工作原理分析半导体压力传感器的结构及工作原理说明传感器芯片结构硅压力计是通过杂质扩散在硅芯片压力传感部分(硅膜片)中形成的,与普通IC制造工艺类似。当对硅芯片施加压力时,应变计电阻会根据偏转而变化,并转换为电信号。 (压阻效应)该应变计的特点是应变系数大。 (金属规有2~3,硅规有10~100)。因此,可以获得高输出,可以制造厚膜片并提高压力传感器的耐压性。目标型号半导体压力

    2025-02-20 admin

  • futaku内径抛光/表面处理技术分析

    futaku内径抛光/表面处理技术分析可对最小内径为 φ0.1mm 的小直径管道进行内径抛光。达到医疗设备和分析仪器所需的高水平表面粗糙度和圆度,最大限度地减少污染的发生。<br ヒラギノ角ゴ="" pro",="" "hiragino="" kaku="" gothic",=&qu

    2025-02-20 admin

  • 织物用压缩试验机KES-G5介绍

    织物用压缩试验机KES-G5介绍KES-FB3-A的多功能性使得可以对工匠和专家在确定织物质地时用手指按压的手部动作进行分析和机械化,并用客观的数值数据代替它,这是一台性能得到改进的测试机。 。获得有关抗压刚度、抗压能和可恢复性的数据。它可以应用于多种领域和用途,例如一次性尿布的柔软度和慕斯泡沫的硬度。产品特点各种形状的附件我们提供各种形状的压缩机,以适应测量样品,例如硅胶材料,用于评估按下按钮的

    2025-02-20 admin

  • 鸡蛋品质测定装置 DET6500原理分析

    鸡蛋品质测定装置 DET6500原理分析哈夫单位(Haugh unit)哈夫单位是1937年Raymond Haugh设计出的表示蛋内部品质的一个指标。结合蛋黄周围浓厚的蛋白高度和蛋的重量,数值越高蛋的品质就越好。把一个敲开的蛋放在水平的托盘上,通过浓厚的蛋白高度和蛋的重量算出哈夫单位HU: 哈夫单位  H: 蛋白高度 W: 蛋的重量HU=100 x log (H-1.7W0.37+7.6)把一个

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