kakuhunter写真化学SK-300SII脱泡搅拌机
日本写真化学SK-300SII搅拌机综合说明
一、核心功能与模式
基础模式
- 搅拌模式
：支持公转转速200-2000rpm，自转转速为公转的40%（追踪模式），适用于常规材料混合。
- 脱泡模式
：公转转速提升至400-2200rpm，自转转速降至公转的3%，通过高速离心力（420.5G）高效去除气泡。
新增功能模式
- 中间模式
：通过降低自转转速至公转的20%，减少搅拌发热，适用于对温度敏感的树脂、胶黏剂等材料。
- 波动模式
：公转/自转转速比例可调（0-1.0倍），增强物料分散力，适用于纳米材料、高粘度流体等高难度混合场景。
二、技术参数
容量与容器
标配300ml容器，最大处理量310g（含容器重量）。
支持适配器扩展，可兼容30ml以下针筒及多容器同步处理。
转速与时间设定
公转转速范围：200-2200rpm（依模式调整）。
时间设定：单次最长30分钟，支持分9个步骤编程（每步10-300秒）。
电源与尺寸
电源电压：单相AC 200V±10%，功耗1.38kW。
设备尺寸：340×315×370mm，重量24kg，紧凑设计适合实验室及小型产线。
三、操作流程
设备准备
放置容器并固定，通过“平衡导航功能”自动检测并调整容器平衡。
连接单相AC 200V电源，确保电压稳定2。
模式与参数设置
通过面板选择模式（搅拌/脱泡/中间/波动），并调节公转/自转比例。
设置转速、时间及分段步骤，支持存储10个固定频道和90个用户自定义频道。
运行与监控
启动后实时观察物料状态，通过调速旋钮调整转速。
需真空脱泡时，可外接真空泵辅助气泡分离。
结束操作
逆时针旋转调速旋钮停止设备，关闭电源后清理搅拌棒及容器。
四、应用场景
- 电子材料
：半导体封装胶、导电浆料的均匀混合与脱泡。
- 化工/医疗
：纳米材料分散、高粘度药物基质的低温搅拌。
- 精密制造
：光学胶、UV树脂的快速脱泡处理。
五、安全与维护
- 安全机制
：设备配备上盖锁定机构，开盖时自动禁止运转，防止误操作。
- 维护建议
：定期检查电源线及旋钮，清洁搅拌部件避免残留物堆积。
通过多模式切换和智能化设计，SK-300SII可满足实验室及小批量生产中对高精度混合与脱泡的需求
技术支持：杨树
