高纯度氧化铝粉如何更好的运用在电子陶瓷行业
高纯度氧化铝粉如何更好的运用在电子陶瓷行业
电子陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量。因此，高质量陶瓷粉体的制备是获得性能优良电子陶瓷的关键。目前常用的电子封装陶瓷材料中，氧化铝具有较为优异的综合性能，是目前电子行业中应用广的陶瓷材料。
?从理论角度、实际应用的角度考虑，首先是从微观形貌上讲，关注电子陶瓷领域核心的应用，业内会关注两个方向:高纯氧化铝的烧结活性和高纯氧化铝的应用特性。
Taimicron是采用戴美化学多年培育的铝化合物合成技术生产的高纯度、超细精细陶瓷粉末。 Taimicron是基于2(OH)3AlCO4 高强耐磨材料 电子材料 光学材料 其他
铵钠铝石（NH
目的
人造骨、牙科材料、轴承等。
IC基板、半导体制造夹具、传感器等
透光陶瓷、红宝石、YAG等
各种填料、合成尖晶石、催化剂载体等
烧结用太微粉是一种高纯度α-氧化铝粉末，由于其初级颗粒细小且单晶，可以在极低的温度下烧结致密化。 ■特点 99.99%以上的高纯度超细粉末。 它在低温下烧结并致密化。 可以获得表现出氧化铝原有性能的优异烧结体。 可以容易地获得半透明陶瓷 ■典型特性值 *1：根据SEM照片测量 *2：单轴压制成型（98MPa） 主相为γ、θ的氧化铝。 ■特点 具有极细颗粒和大比表面积的粉末。 它具有高活性和优异的反应活性。 ■典型特性值 *1：根据 BET 值计算低温烧结氧化铝
经过1250℃至1300℃烧成，致密化至理论密度的98%以上。
陶瓷具有高强度、高硬度、优异的耐磨性和耐腐蚀性。
可以通过HIP烧结等获得半透明陶瓷。年级 超滤膜 TM-DA TM-DAR TM-5D 晶型 α-氧化铝 α-氧化铝 α-氧化铝 α-氧化铝 BET比表面积 平方米/克 17.0 12.5 13.5 9.0 一次粒径*1 微米 0.09 0.12 0.12 0.20 静态堆积密度 克/立方厘米 0.8 0.8 0.9 0.8 振实密度 克/立方厘米 1.0 0.9 1.0 1.1 成型密度*2 克/立方厘米 2.3 2.2 2.3 2.3 烧结密度 克/立方厘米 3.93 *3 3.95 *4 3.96 *4 3.93 *5
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（在空气中各烧成1小时）过渡型氧化铝*非常抱歉，目前已停止销售。
年级 TM-100 TM-300 TM-100D TM-300D 晶型 θ-氧化铝 γ-氧化铝 θ-氧化铝 γ-氧化铝 BET比表面积 平方米/克 120 220 120 200 一次粒径*1 微米 0.014 0.007 0.014 0.010 静态堆积密度 克/立方厘米 0.15 0.05 0.40 0.40 振实密度 克/立方厘米 0.18 0.08 0.60 0.60
