日本HORIBA堀场半导体制造过程用高频密度计HF-960H
日本HORIBA堀场半导体制造过程用高频密度计HF-960H格式HF-960H工作环境温度和湿度温度:-5 至 45°C,湿度:20 至 85%(非冷凝)电源DC24V ±10% 10W(最大)保护结构面板部:IP65、后壳:IP20、端子部IP00(面板安装用室内安装型)大量的约550克符合标准CE 标志,FCC Part15适用传感器FES-510系列(循环式碳传感器)
日本HORIBA堀场半导体制造过程用高频密度计HF-960H格式HF-960H工作环境温度和湿度温度:-5 至 45°C,湿度:20 至 85%(非冷凝)电源DC24V ±10% 10W(最大)保护结构面板部:IP65、后壳:IP20、端子部IP00(面板安装用室内安装型)大量的约550克符合标准CE 标志,FCC Part15适用传感器FES-510系列(循环式碳传感器)
日本HORIBA堀场半导体制造过程用高频密度计HF-960H
格式 | HF-960H |
---|---|
工作环境温度和湿度 | 温度:-5 至 45°C,湿度:20 至 85%(非冷凝) |
电源 | DC24V ±10% 10W(最大) |
保护结构 | 面板部:IP65、后壳:IP20、端子部IP00(面板安装用室内安装型) |
大量的 | 约550克 |
符合标准 | CE 标志,FCC Part15 |
适用传感器 | FES-510系列(循环式碳传感器) |