池田屋库存现货 Fluoro福乐 PEEK晶圆吸嘴 8英寸X/Z型芯片 507

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Fluoromechanic株式会社（氟机械有限公司）位于日本东京江户川区，是专业的半导体晶圆搬运工具制造商，其真空镊子F系列晶圆吸嘴专为各类精密晶圆的搬运设计，在日本半导体及电子制造领域拥有广泛应用。

　　本次发布的 507号 8英寸X/Z型芯片 属于F系列晶圆吸嘴产品，采用PEEK材料制成。PEEK树脂具有优异的耐热性、耐化学性和机械强度，同时具备良好的耐磨性能，适合长期反复使用。

　　该型号采用X/Z型刚性设计（弯曲过程标注为×），尺寸参数为：厚度T=3.7mm，宽度W=31mm，L1=37mm，L2=43mm，与X轴兼容尺寸100mm，与Z轴兼容尺寸111mm。X/Z型结构适用于需要刚性支撑的吸附场景，在吸附和释放过程中保持稳定，有效减轻晶圆搬运过程中的应力，降低破片风险。适用于8英寸（200mm）晶圆的搬运作业。

　　F系列X/Z型芯片还包括01号（5英寸，T=2.8mm，W=15.5mm）、02号（5英寸，T=2.5mm，W=13.5mm）、03号（6英寸，T=2.8mm，W=26mm）、05号（8英寸，T=3.8mm，W=31mm）、06号（4英寸，T=2.6mm，W=10mm）、09号（6英寸，T=3.8mm，W=26mm）、506号（6英寸，T=3mm，W=27mm），用户可根据晶圆尺寸及设备接口灵活选型。F系列还提供PEEK材质的Y型芯片（500号、501号、502号、508号、509号），C系列则提供导电PEEK材质的各类吸嘴，满足防静电要求更高的工艺场景。