HAMAMATSU 滨松光子

原装进口HAMAMATSU滨松 多波段等离子体过程监测仪 C10346-01

原装进口HAMAMATSU滨松 多波段等离子体过程监测仪 C10346-01原装进口HAMAMATSU滨松 多波段等离子体过程监测仪 C10346-01C10346-01 依靠高分辨率光谱组件与高灵敏度光电探测器,完成宽波段紫外光谱信号采集,波长覆盖 200nm~950nm 区间,可持续采集等离子体发射光谱,单次采集间隔 20ms,最多可同步采集 15000 组光谱数据。设备采用光纤探头搭配 SM

原装进口HAMAMATSU滨松 多波段等离子体过程监测仪 C10346-01


原装进口HAMAMATSU滨松 多波段等离子体过程监测仪 C10346-01



C10346-01 依靠高分辨率光谱组件与高灵敏度光电探测器,完成宽波段紫外光谱信号采集,波长覆盖 200nm~950nm 区间,可持续采集等离子体发射光谱,单次采集间隔 20ms,最多可同步采集 15000 组光谱数据。设备采用光纤探头搭配 SMA 接头接入工艺腔体,安装灵活,单台主机可联动管控最多 4 套监测单元,适配多腔体产线布局。


主机通过 USB2.0 接口与上位机通讯,标配 U9046 数据采集软件,可完成光谱数据存储、波形展示、参数运算,支持 SQL 数据库对接,方便工厂系统调取数据。可选配 U8851 终点合成工具,针对小孔径刻蚀场景做终点识别,同步解析多片晶圆光谱变化;U9275 故障检测工具则基于光谱特征参数,识别腔体杂质、放电异常等工况问题。


设备适配等离子刻蚀、深 RIE、DLC 涂层、等离子体 CVD、灰化、溅射等各类等离子工艺。在半导体生产流程中,设备可以捕捉工艺内等离子组分变化,自动识别刻蚀、清洗终点,减少晶圆损伤。同时持续监控腔体杂质与放电波动,帮助工艺人员调整参数,稳定制程状态,适配半导体产线在线监测场景。


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