如何选择切割胶带

2024-10-09 15:18:45 admin

如何选择切割胶带

切割胶带是一种粘贴在半导体晶圆背面的胶带。

将半导体晶圆分割成单个芯片（芯片）的过程称为切割过程。将半导体晶圆分割成可用作产品的芯片至关重要，是一项要求精度和稳定性的关键工序。切割胶带是在此过程中用于固定晶圆和芯片的胶带。

切割胶带牢固地附着在晶圆背面，并在切割过程中为芯片提供可靠的支撑。这使得模具能够准确切割而不会移位，从而生产出高质量的产品。胶带还可以稳定模具的位置，使切割更加准确并提高生产率。

切割胶带主要用于半导体行业。下面是它的使用示例。

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的缩写，指的是小型电子机器。在MEMS器件的制造过程中，切割胶带用于切割具有精细结构的晶圆。这使得在不破坏精细结构的情况下将产品商业化成为可能。

传感器是检测各种物理量和环境参数的装置。切割胶带也用于传感器制造。在制造加速度计、陀螺仪等时，常常将其粘贴在晶圆上以对其进行精确切割。

光学器件是利用光来处理和检测信息的器件。晶圆可能非常薄且易碎，尤其是在光学器件中。切割胶带可保护这些薄膜并防止加工过程中损坏。

聚烯烃和聚酯等聚合物薄膜被用作切割胶带的基材。这使得胶带具有柔性并适应晶圆的弯曲表面。

基板的一侧涂有粘合剂，以牢固地固定晶圆。这种粘合剂由丙烯酸或硅树脂制成，牢固地粘附在晶圆表面。粘合剂的重要特性包括粘合强度和耐热性。
粘合剂大致分为两种类型：紫外线可剥离型和压敏型。

粘合剂顶部有一个临时保护性防粘衬里，可在使用前保护粘合剂免受外部污染。离型膜通常由一层可以轻松去除的薄膜组成。

切割胶带必须具有很强的粘合强度才能稳定地固定晶圆。然而，同样重要的是，它在加工后可以轻松去除。保持这种平衡对于维持产品质量至关重要。

选择切割胶带时，重要的是要考虑以下因素：

选择切割胶带时重要的是与晶圆尺寸相匹配的适当胶带尺寸。必须根据晶圆的直径和形状选择合适的宽度和长度。一般建议选择的胶带宽度略大于晶圆直径。

粘合剂类型大致分为UV可剥离粘合剂和压敏粘合剂，粘合强度表示切割胶带对晶圆的粘合强度。通过选择合适的粘合强度，可以稳定地固定晶圆并防止其在切割过程中移位。粘合强度根据产品规格而异，通常以N/mm等单位表示。

基膜的材质影响胶带的柔韧性、耐热性、化学稳定性。根据晶圆特性和制造工艺要求进行选择。经常使用聚烯烃和聚酯。

PET 具有柔韧性，适合在常见环境中使用。它还具有优异的化学稳定性的特点。聚酰亚胺具有优异的耐高温性，作为薄膜且高强度的基材进行销售。

有机硅离型膜常用于离型膜。