焊接设备的类型 池田屋
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什么是焊锡设备？
焊接设备是使用焊料将金属粘合在一起的设备。
焊料是一种熔点低于其所粘合的基材的金属。当焊料被加热到熔融状态，然后在不熔化母材金属的温度下倒入母材之间的间隙并冷却时，在接头处形成合金层，从而形成接头。
焊料原本是锡和铅的合金，但近年来使用不含铅的无铅焊料已变得普遍。由于铅对人体有害，因此含铅焊料属于欧盟RoHs指令中“限制在电气和电子设备中使用铅等特定有害物质”的范围。
焊接设备有多种类型，包括烙铁焊、波峰焊、回流焊等。有引线型电子元件采用流焊法，无引线型电子元件采用回流焊法。
焊锡设备的应用
1、烙铁焊接法
这是一种使用烙铁进行焊接的方法，主要是手工完成的。应用包括小批量生产电子元件以及焊接成复杂形状时。
2. 插入式安装技术
这是一种用于将带有引线的电子元件焊接到板上的设备。在这种方法中，将电子元件的引线插入电路板上的孔中，然后浸入含有熔化焊料的浴中。这称为流动法。这种方法的优点是可以在短时间内加工大量零件。
3.表面贴装技术
这是一种将焊膏涂在电路板的接缝处，并在加热炉中加热，使焊膏熔化并进行焊接的装置。用于连接无引线的SMD电子元件。称为回流焊法，适合批量生产。
焊锡设备原理
根据日本工业标准分类，软钎焊是“钎焊”的一种。焊接是一种液相键合方法，其中焊料在低于其熔点的温度下熔化并连接到固体基材上。
钎焊涉及钎焊，钎焊与钎焊的区别在于所使用的填充金属（钎焊金属、焊料）的熔点温度。熔点温度高于450℃为钎焊，熔点温度低于450℃为软钎焊。
在焊接设备的原理中，“润湿”和“毛细作用”很重要。
1. 湿
“润湿”是指熔化的焊料是否与金属混合。通过加热变成熔融金属的焊料材料渗透并扩散到基材的间隙中。当熔化的焊料滴到金属上时，焊料由于自身的表面张力而变圆，变圆的焊料的切线与金属之间的角度就是接触角。接触角越小，越容易润湿，是润湿特性的指标。
2. 毛细现象
“毛细现象”是指两种金属粘合在一起时，熔融焊料由于表面张力而进入粘合金属之间的间隙。为了使焊料利用毛细作用渗透到金属之间，缩小间隙很重要。
3.助焊剂
通常暴露在空气中的金属表面覆盖有一层氧化膜，无法焊接。因此，采用助焊剂（主要成分是松香酸）来去除氧化膜。助焊剂可以包含在焊料中或单独施加。助焊剂的另一个作用是清洁金属表面。
焊接设备的类型
用于电子元件的焊接设备主要分为三种类型。
1.静罐式
静态浴法，也称为 DIP 法，是将电路板的底面浸入熔融焊料浴中的方法。罐内的液位是静止的。这种方法已经存在很长时间了，易于维护，但由于焊料是固定的，热循环效率较差，在质量方面仍然前进了一步。
2.喷射式
喷射法也称为流动法，是一种利用熔融焊料喷射来提高热循环效率并实现高质量焊接的方法。已建立多种类型，包括双波型、溢流型和选择流型。
在流动法中，电子元件被插入印刷电路板中，然后浸入熔化的焊料浴中进行焊接。即使采用喷射式，处理流动焊料也很困难，需要对工程师进行详细的维护和培训。
3、回流焊法
回流焊法是一种将焊膏印刷在电路板的接缝上，将电子元件放置在其上面，并在流动炉中加热，使焊料熔化并连接部件的装置。它已成为电路板制造的主流。
