什么是板材检测设备？板材检测设备的应用

什么是板材检测设备？板材检测设备的应用

什么是板材检测设备？

电路板检查设备是检查表面贴装电子电路板制造过程中的缺陷的设备。

除了进行目视检查的电路板检查设备外，我们还拥有支持膏状焊料印刷的焊料印刷检查设备。我们还拥有3D- CT检测设备，甚至可以获取焊料内部的信息。

板材检测设备的应用

电路板检查设备用于检查大多数表面贴装电子电路板。到目前为止，工人们必须从整体中挑选出一定数量的零件并进行目视检查。

然而，该方法存在以下问题：无法检查所有产品，并且检查结果因操作者而异。通过引进基板检查设备，可以检查所有产品，并具有抑制检查结果偏差的优点。

板材检测设备原理

电路板检查设备主要进行目视检查，检查每个电子元件是否安装在正确的位置且没有缺陷。具体来说，我们检查组件是否未对准和损坏以及焊接不良。

这些检查是使用光学方法进行的，设备需要高性能的相机和图像处理系统。“该系统处理用高性能相机拍摄的图像，以确定零件的位置是否发生了移位或是否存在缺陷。通过检查用高性能相机拍摄的图像中焊料部分的长度、厚度和厚度是否超过阈值来检查焊接缺陷。

换句话说，如果焊料水平低于阈值，则确定通过焊料连接的部件之间的连接不充分，并且设备被确定为有缺陷的。

板材检测设备的类型

1.AOI（光学自动视觉检测装置）

大多数电路板检测设备是AOI（自动光学视觉检测设备）。AOI有两种类型：二维（以下简称2D）型和三维（以下简称3D）型。对于2D型AOI，主流的检查方法是使用线传感器相机的线扫描方法。

线扫描方法在高速切换照明的同时对整个电路板进行成像，从而实现高速检查。AOI 还使用紫外线照明作为光源来检查未涂覆的涂层和散射，并自动检测缺陷，例如电路板内意外的多余部件和灰尘。

由于3D型AOI图像是三维的，因此可以检测板内元件的定量高度信息并检查元件相对于板的高度位置。此外，通过使用图像处理系统进行3D可视化，可以检查2D类型难以检查的部件的倾斜和翘起，并提高检查焊接部件的精度。

2. 3D-CT检查装置

近年来，作为基板检查设备，出现了使用X射线的3D-CT检查设备。3D-CT检测设备通过获取垂直或水平切片的基板图像来构建3D图像。因此，不仅可以检查单层，还可以检查多层板（多层印刷电路板）的内部。例如，您可以检查多层板中的层错位和孔洞，以及检查底部电极部件、层压部件和插入部件等三维部件。

有关电路板检测设备的其他信息

1.作为基板检查装置的异物检查装置

在某些情况下，异物检查设备被用作板检查设备。可以使用异物检查装置来检查基板上的异物。近年来，如果导电异物混入日益密集的半导体产品或印刷电路板安装产品中，可能会导致产品功能下降。为此引进了国外材料检测设备。

异物检查设备包括将激光散射法和成像检测光学系统相结合的方法，并且在基板加工和最终出货之前进行异物检查。

2. 混合型基板检测设备

在电路板检查设备中，采用颜色突出显示的方法来检查焊接部件的接合状态。这是一种利用照射到焊接部分的顶部、斜面和底部的红、蓝、绿光，将焊接部分表面的三维形状表达为二维颜色信息的方法。

另一方面，相移法是将图案光投射到物体表面上，并根据反射光图案的变形来恢复焊接表面的三维形状的方法。混合法电路板检测设备结合了这两种方法，以实现更高的检测精度。

3.关于焊锡印刷检查设备

在电子电路板中，需要多样化、高密度安装和无铅焊料，近年来对膏状焊料印刷的需求有所增加。焊料印刷检测设备可检查膏状焊料印刷中的缺陷。该设备分析焊膏印刷图案的图像，以检查印刷部件的位置和形状缺陷，并通过检查长度和宽度是否超过阈值来检查形状。