池田屋原厂授权 Otsuka大塚电子 FE-300 分光膜厚仪

在功能薄膜、半导体氧化膜或 FPD 彩色滤光片的膜厚检测中，显微级光斑和极薄膜解析能力往往是刚需，但并非所有场景都需要自动 XY 平台或嵌入产线的复杂配置。大塚电子的 FE-300 是 FE 系列中的标准台式分光膜厚仪，池田屋在售。它的定位很直接：把高精度分光光度法做进一台紧凑机身，膜厚范围覆盖 1nm 至 1mm，单次测量最短 0.1 秒，适合实验室研发、来料检验和中小批量抽检。

FE-300 采用分光干涉法，通过测量样品的反射光谱，结合光学常数解析算出膜厚。测量项目包括绝对反射率、膜厚（最多 10 层）以及光学常数 n/k。解析算法支持 Peak-Valley 法、FFT 法、非线性最小二乘法和最优化法，用户可根据膜层结构选择合适的方法，不需要每次都做复杂建模。波长范围 450–780nm，测量光斑约 φ3mm，适合常规尺寸的薄膜样品。

与同系列的 OPTM 显微机型相比，FE-300 的差异在光斑和定位能力：OPTM 最小光斑约 3μm，适合图案化晶圆或微小区域；FE-300 光斑约 φ3mm，适合均匀薄膜的整片或大区域测量。如果被测对象是功能膜、AR 膜、PET/PC 基材或半导体氧化膜，且不需要显微级定位，FE-300 在成本和操作复杂度上更有优势。同系列还有 FE-300V（薄膜型，100nm–40μm）和 FE-300NIR（近红外厚膜型，15μm–1.5mm），按膜厚范围选即可。

物理规格上，FE-300 尺寸 280W×570D×350H mm，重量约 24kg，USB 接口，光源为碘钨灯。标准配置包含解析软件，可选材料分析软件、后分析软件和参照板。选型时需要注意，FE-300 的光斑 φ3mm 无法覆盖微小图案或边缘区域，如果样品有图案化结构或需要面内 mapping，应该看 OPTM 系列（最小光斑约 3μm，支持自动 XY 平台）或 LineScan 系列。池田屋渠道的实际成交价需询价确认，建议明确是否需要参照板、材料分析软件以及样品尺寸是否在 8 英寸晶圆范围内。

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