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池田屋 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H1

池田屋 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H1池田屋 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H1OTSUKA/大塚电子(Otsuka Electronics)推出的 OPTM 系列显微分光膜厚仪嵌入型,型号 OPTM-H1,是一款可集成至生产线或定制化测量系统中的薄膜厚度测量模块。该产品基于显微分光技术,利用 OPTM 系列的高精度与微小光点特性,可实现晶圆图案化后的微小区域膜

池田屋 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H1

池田屋 OTSUKA/大塚 显微分光膜厚仪 OPTM-H1

OTSUKA/大塚电子(Otsuka Electronics)推出的 OPTM 系列显微分光膜厚仪嵌入型,型号 OPTM-H1,是一款可集成至生产线或定制化测量系统中的薄膜厚度测量模块。该产品基于显微分光技术,利用 OPTM 系列的高精度与微小光点特性,可实现晶圆图案化后的微小区域膜厚测量。适用于半导体制造、平板显示及光学镀膜等领域的在线膜厚监控与品质管理。

型号构成与测量规格

OPTM-H1 为紫外-可见光波段嵌入型型号,测量波长范围为 230-800nm。膜厚测量范围基于 SiO₂ 当量计算为 1nm 至 35μm。光斑直径可选 φ5、φ10、φ20、φ40μm,可根据测量区域大小选择合适的光斑尺寸。非接触式、非破坏性的测量方式适用于图案化晶圆、微小结构薄膜及多层膜的厚度检测。

嵌入型规格与安装

嵌入型采用内置式头部设计,头部外形尺寸为 210mm×441mm×423mm,质量约 23kg。电源单元尺寸为 90mm×250mm×190mm,质量约 4kg。该设计便于集成至已有设备或产线中,可灵活安装于狭小空间或定制化测量工位。最大功耗为 AC100V±10V 400VA。配套软件支持与 MES 系统或产线控制系统进行数据交互,实现实时膜厚反馈与制程监控。

测量项目与应用

该产品支持多种薄膜分析项目,包括:单层膜厚测量、多层膜厚测量、光学常数(n、k 值)分析及反射率光谱测量。嵌入型特别适用于半导体晶圆图案化后的微小区域膜厚测量、FPD 制造过程中的膜厚监控、光学镀膜在线检测及功能性薄膜的产线品质管理等场景。

优势品牌:USHIO牛尾、TOPCON拓普康、AITEC艾泰克、FUNATECH船越龙、ORC欧阿西

SAGADEN嵯峨、SAKAZUME坂诘、DNP大日本科研、TOKYO DENSHOKU电色、KKIMAC

S-VANS斯万斯、ORIHARA折原、LUCEO鲁机欧、HIKARIYA光屋、YAMADA山田光学

AND艾安得、T&D天特、JIKCO吉高、DKK-TOA东亚电波、OKANO冈野

IMV艾目微、MITUTOYO三丰、KYOWA共和、ONOSOKKI小野、SANEI三荣

HEIDON新东、KURABO仓纺、SHOWA昭和、THINKY新基

SURUGA骏河、ACCRETECH東京精密、SANSYO三商、ITOH伊藤

RKC理化、MACOME码控美、EIWA荣和、EXCEL艾库斯、YODOGAWA淀川等



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