池田屋 OTSUKA/大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3/1300

池田屋 OTSUKA/大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3/1300

池田屋 OTSUKA/大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3/1300

OTSUKA/大塚电子（Otsuka Electronics）推出的 SF-3 系列分光干涉式晶圆膜厚仪，型号 SF-3/1300，采用分光干涉法实现非接触式、非破坏性光学式膜厚检测。该产品适用于 WAFER 基板于研磨制程中的膜厚检测，以及玻璃基板于减薄制程中的厚度变化测量（可在强酸环境中使用）。采用 FFT 分析法实现高速数据处理，最小采样周期为 5kHz（200μsec），可进行实时膜厚监测，实现高度的检测再现性。

型号构成与测量规格

SF-3/1300 为 1300μm 量程型号，外形尺寸为 123mm（宽）×224mm（深）×128mm（高）。硅片测量厚度范围为 50-1300μm，树脂测量厚度范围为 100-2600μm。测量重复精度为 0.01% 以下（初始标准样品在约 1000μm 空气间隙测量时的相对标准偏差，n=20）。测量光斑直径为 φ20μm 以上（WD80mm 探头规格时的设计值），可实现微小区域膜厚测量。测量距离可选 50、80、120、150、200mm，用户可根据安装空间与样品条件选择合适的工作距离。该型号为 SF-3 系列中测量范围最宽的规格，硅片测量范围扩展至 1300μm，树脂测量范围扩展至 2600μm，可覆盖超厚晶圆、玻璃基板及化合物半导体材料的厚度检测需求。

检测原理与分析方法

该产品采用分光干涉法，通过对样品表面与界面的反射光干涉光谱进行分析，计算出薄膜厚度或基板厚度。分析方法采用 FFT 分析法，可实现高速数据处理与厚度计算。最小采样周期为 5kHz（200μsec），可满足高速运动样品的实时厚度监测需求。非接触式、非破坏性的测量方式使其适用于研磨、减薄等动态制程中的在线厚度监控。

光源与接口规格

光源采用半导体光源（激光 Class 3B），提供稳定的照明输出。通信接口支持 LAN 及 I/O 端口，便于与上位机进行数据交换及产线集成控制。电源为 DC24V（AC 电源需另外购入）。选配件包括多种测量距离套筒、电源单元（AC 用）、AL 基准、测试光检测标靶及光纤清洁器。

优势品牌：USHIO牛尾、TOPCON拓普康、AITEC艾泰克、FUNATECH船越龙、ORC欧阿西

SAGADEN嵯峨、SAKAZUME坂诘、DNP大日本科研、TOKYO DENSHOKU电色、KKIMAC

S-VANS斯万斯、ORIHARA折原、LUCEO鲁机欧、HIKARIYA光屋、YAMADA山田光学

AND艾安得、T&D天特、JIKCO吉高、DKK-TOA东亚电波、OKANO冈野

IMV艾目微、MITUTOYO三丰、KYOWA共和、ONOSOKKI小野、SANEI三荣

HEIDON新东、KURABO仓纺、SHOWA昭和、THINKY新基

SURUGA骏河、ACCRETECH東京精密、SANSYO三商、ITOH伊藤

RKC理化、MACOME码控美、EIWA荣和、EXCEL艾库斯、YODOGAWA淀川等