池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G
池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G 池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G 池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G 1、主要成分为氟基聚合物,具有耐化学药品性、耐酸(盐酸、硝酸、硫酸等)、耐碱(烧碱、氨水等)、耐热、耐油、电性能绝缘性(10^12~10^13Ω・cm)2、未检测到据说会导致精密设备(半导体、电子部件等
池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G 池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G 池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G 1、主要成分为氟基聚合物,具有耐化学药品性、耐酸(盐酸、硝酸、硫酸等)、耐碱(烧碱、氨水等)、耐热、耐油、电性能绝缘性(10^12~10^13Ω・cm)2、未检测到据说会导致精密设备(半导体、电子部件等
池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G
池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G
池田屋现货!!氟橡胶类密封剂 太平化成 HVF-1 500G
1、主要成分为氟基聚合物,具有耐化学药品性、耐酸(盐酸、硝酸、硫酸等)、耐碱(烧碱、氨水等)、
耐热、耐油、电性能绝缘性(10^12~10^13Ω・cm)
2、未检测到据说会导致精密设备(半导体、电子部件等)接触不良的低分子硅氧烷气体
*硅氧烷气体是有机硅材料因老化或受热而产生的脱气。
产生的硅氧烷气体可能粘附在半导体晶片上并导致粘附抑制,或者在半导体触点上生成氧化物,导致接触不良。
3、高粘度可实现厚涂层
一种高粘度氟橡胶涂料,具有优异的耐化学药品性、耐热性、耐油性等。
由于未检出低分子硅氧烷气体,因此无需担心精密设备等的接触不良即可使用本产品。
不易发生脱气,且不易发生精密设备的接触不良。
氟橡胶系材料,具有优异的耐药品性、耐热性、耐油性。
由于它是一种高粘性膏体,所以涂漆时不易滴落,可以涂得厚一点。
管道法兰等接合面的密封
风管接头密封
半导体清洗设备、曝光设备、蚀刻设备的修理*除HVF-1外, “FY-30TH”还用作半导体设备蚀刻剂(磷酸)的密封剂。
用于其他需要耐热性和耐化学性的设备、设备内部密封、维修用途等不能使用有机硅材料的替代密封剂 。
产品名称 | 不挥发物含量(%) | 溶液粘度 (mPa·s) | 外观颜色 | 容器 | 容量 | 类型 | 形状 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HVF-1 | 65 | 15万(25℃) | 白色的 | 罐头 管 筒 | 500克 100克 400克 | 单组份型 | 粘贴 |