太平化成株式会社为了半导体行业！HVF-1使用不含硅氧烷的填料减少损坏！

2024-05-09 19:32:35 admin

太平化成株式会社为了半导体行业！使用不含硅氧烷的填料减少损坏！

防止因硅氧烷气体造成晶圆污染和接触故障！硅氧烷含量5μm以下的氟橡胶膏状密封剂“HVF-1”！

无硅氧烷膏状密封材料“HVF-1”的硅氧烷含量为5μm以下，可抑制硅氧烷造成的损伤。
通过抑制由硅氧烷引起的“晶圆污染”、“接触不良”、“金属部件的腐蚀”、“化学反应产生的异物”、“曝光装置镜头的污垢”，可用于填充清洁内部的间隙。房间和半导体制造可用于密封设备内部的接缝。

[特点]
■耐酸碱化学物质
■常温自然干燥
■主要成分为氟橡胶，不含硅

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基本信息为了半导体行业！使用不含硅氧烷的填料减少损坏！

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型号/品牌名称	HVF-1
应用/结果示例	[应用] - 管道法兰等接合面的密封、管道接头的密封、化学蚀刻设备、半导体清洗设备等的密封、硅氧烷不可接受的情况下的密封，例如修理/ 喷漆相关、光学相关、精密设备相关等。需要耐热性、耐化学性的设备、设备内部密封、修理用途等不能使用有机硅材料的设备的替代密封剂等。